晶圆定位
特思迪取得针对晶圆薄膜抛光过程的在线原位厚度测量专利

特思迪取得针对晶圆薄膜抛光过程的在线原位厚度测量专利

开头段 在半导体行业的激烈竞争中，特思迪公司最近宣布获得一项突破性专利——在线原位厚度测量技术的晶圆膜抛光过程，这一创新不仅给晶圆制造过程带来了革命性的改进，而且在当前全球芯片短缺的背景下为该行业注入了强心针。 特思...

阅读全文 由pikaqiu10发布pikaqiu10 6 次浏览 2025-04-25 科技
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